6月25日消息，AMD计划于明年下半年推出0.045微米工艺芯片、AM3接口的系列处理器。 

　　据digitimes网站报道称，新处理器将支持HyperTransport 3.0连接技术，内置有DDR2/DDR3内存控制器。据主板厂商的消息人士称，它们将与AM2和AM2+接口的主板后向兼容。 

　　AMD的AM3系列处理器包括四内核的Deneb和DenebFX、双内核的Propus和Regor，以及单内核的Sargas。消息人士指出，自推出半年后，0.045微米工艺产品的销售量将超过0.065微米工艺产品。 

　　尽管Socket AM3处理器将与以前的AM2和AM2+主板后向兼容，但AM3主板不支持此前的AM2和AM2+处理器。AM3主板的销售量将取决于业界转向DDR3内存的速度。